地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6，HSD V2.1 即将推出

地平线宣布第1500万颗征程芯片将搭载于一汽-大众 ID. AURA T6，该车首发搭载征程6H芯片并由 HSD AI 基座模型赋能。HSD V2.1 即将推出，首发全场景倒车能力，端到端模型轨迹直出；余凯透露 HSD 年内将搭载某头部新能源大厂车型量产。