后摩智能完成数十亿元B轮融资，M50芯片已获150多个产品定点

存算一体AI芯片企业后摩智能近期完成数十亿元B轮融资，资金将用于扩大M50规模化交付、推进M6X与下一代3D CIM研发。公司披露M50量产不到一年已获150多个产品定点、服务客户超百家，覆盖Agent Computer、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四个方向。M50提供160 TOPS@INT8算力、150 GB/s内存带宽，典型功耗10W。