早报｜曝 iPhone Duo 量产初期良率仅六成多／DeepSeek 筹备 500 亿元融资押注华为芯片／OpenAI 新模型攻克超 100 道数学难题

富士康产业链人士称 iPhone Duo 首批量产整机组装良率仅 60% 多，问题集中在机身结构与公差配合，稳定质量或需 6 至 12 个月。DeepSeek 正敲定 500 亿元人民币第二轮融资，梁文锋称用华为芯片训练模型是当前最重要押注之一。OpenAI 宣布成立独立数学与 AI 顾问小组 AGMAI，此前其内部新模型已攻克 100 多项数学开放难题。